中国要发展芯片得先从基础研究抓起，国家得加大投入把高校和企业的实验室建起来。得把上下游的企业都整合到一条链上，从材料到设计到制造全包圆。还要培养专门人才，得让年轻人愿意学这个专业，得给科研人员发高工资。

因为现在卡脖子的是光刻机这些关键设备，得集中力量突破，比如中芯国际大前年产能提升到28纳米，但7纳米还差得远。华为海思的专利数超过2000项，但制造环节受制于人。国家每年研发投入占GDP2.4%，但基础研究只占6%左右。得把人才往一线送，比如中科院微电子所前年招聘博士数量增长30%。产业链整合方面，长三角地区已聚集47家芯片设计企业，但材料环节国产化率还不到20%。这些数据说明光刻机、材料、人才是三大短板，必须集中攻坚。