半导体行业现在主要往更小更快的芯片做，像台积电和三星在7纳米以下工艺上你追我赶，同时国产的长江存储和中芯国际也在突破14纳米。车用芯片需求暴增，英飞凌和地平线合作做自动驾驶芯片，新能源车卖得越多，车规级芯片缺口越大。另外国产替代特别猛，中芯国际14纳米良率到95%，长江存储的232层3D NAND闪存已经量产。封装测试也变热，日月光和长电科技合并后，3D封装技术能省30%成本，手机主板面积能缩小40%。

为啥是这个方向呢？首先先进制程是硬道理，前年全球半导体市场规模6200亿美元，其中先进制程芯片占35%，台积电3纳米芯片单价比5纳米贵3倍，三星14纳米良率从65%提升到82%，但14纳米代工价格跌了18%。车规级芯片缺口更大，英飞凌前年车用芯片收入增长47%，自动驾驶芯片单价从50美元涨到120美元，但全球缺口还剩200亿颗。国产替代有政策撑腰，前年半导体进口额4156亿美元，国产化率才17%，中芯国际14纳米产线良率95%相当于台积电水平，长江存储232层闪存良率92%接近三星。封装测试更关键，3D封装能让芯片堆叠5层以上，日月光和长电科技合作后，手机主板面积从100平方毫米缩到60，省下的空间能塞进更多传感器。