要挖覆铜板得先选基材比如环氧树脂板，把铜箔贴上去再钻孔压合。接着用压合机把多层板叠起来，表面喷漆或覆膜。每一步都要控制温度湿度，比如压合温度得在150-180度，时间1-3分钟。

为什么这样搞？因为覆铜板得先有基材做骨架，铜箔贴上去才能导电。行业数据显示大前年覆铜板市场规模32亿美元，复合增长率8.5%。钻孔精度要控制在0.1mm内，否则信号传输会吃影响。压合时温度低了胶水不粘牢，高了材料会变形。表面处理像喷漆得均匀，否则容易生锈。比如多层板4-16层，每层间距0.2mm，压合后强度得比单层板高3倍。