要让芯片产业振兴得快，得从两方面着手。首先得让国产芯片能造得出来，得先突破光刻机、材料这些卡脖子技术。其次得让产业链上下游都动起来，设计、制造、封测一条龙不能断。现在全球芯片市场规模都到5000亿美元了，中国每年进口芯片超过4000亿美元，光刻机国产化率才20%左右，得加把劲。

为什么得先突破光刻机这些关键技术？因为光刻机是芯片制造的“心脏”，没有它就造不出高端芯片。前年全球光刻机市场规模是90亿美元，荷兰ASML占全球80%份额，中国进口光刻机每年花掉100多亿美元。再比如芯片材料，光刻胶国产化率才15%，光刻胶每片成本30美元，国产成本要100美元。只有突破这些技术，才能让国产芯片从低端代工转向高端设计，像中芯国际14纳米芯片良率已达95%，但7纳米以下还依赖进口。产业链整合方面，现在国内设计企业有600多家，但封测企业只有5家，得通过政策扶持让设计企业和封测厂合作，像华为和长电科技合作开发5G芯片模组，良率提升到98%。这样既降低成本又提升质量，才能让国产芯片在国际市场站住脚跟。