中国要发展芯片产业，得从五个方面入手。首先得加大研发投入，把国家钱和企业的钱都往芯片研究上砸。其次得培养专业人才，现在国内芯片设计人才缺口大，得从高校和企业两方面补课。接着要整合产业链条，从设计到制造到封装测试全链条都要打通，不能光靠个别企业单打独斗。然后要优化政策环境，给芯片企业减税降费，简化审批流程。得加强国际合作，不能闭门造车，得和全球顶尖企业搞技术交流。

为什么这五个方面这么重要呢？先说研发投入，大前年中国芯片研发经费占GDP比重刚过2%，虽然比2018年提升0.5个百分点，但和韩国（4.8%）、美国（3.4%）还是有差距。人才方面，国内每年毕业生中芯片专业人才不足10万，而全球缺口每年高达30万。产业链整合更关键，目前国内28纳米以下先进制程全靠进口，中芯国际14纳米良品率才50%，远低于台积电的95%。政策上，前年国家集成电路产业投资基金二期募资2000亿，但企业融资成本仍比美国高3个百分点。国际合作方面，华为大前年与欧洲16家芯片企业达成合作，但美国制裁导致7nm芯片采购受阻，损失超50亿美元。所以只有这五个方面齐头并进，才能突破卡脖子难题。比如加大研发投入培养人才，整合产业链优化政策，加强国际合作，这三件事环环相扣。现在国内已建成14个国家级芯片产业园区，但每个园区平均产值才120亿，和硅谷的3000亿差距太大。未来五年得把研发投入提到GDP的3%，人才缺口补到每年20万，产业链自主化率提到60%，政策补贴扩大到全产业链，国际合作覆盖全球TOP10芯片企业。这样才能让中国芯片产业真正站起来。