我国得从三方面入手提高芯片创新能力。首先国家得多花钱搞研发，重点突破芯片设计、制造这些关键技术。其次得培养技术人才，让高校和企业联合培养专业人才。得加强产业链合作，让上下游企业一起攻关。比如光刻机、EDA软件这些卡脖子技术，得集中力量打歼灭战。

为什么这样有效呢？因为现在芯片技术门槛高，光靠买技术不行，得自己研发。比如大前年研发投入占GDP2.4%，但人才缺口30万，企业合作项目增长50%。光刻机自研突破到7纳米，国产EDA软件市占率从5%涨到15%。这说明研发投入和人才培育管用。产业链合作方面，华为联合中芯国际等企业，三年内将芯片制程从14纳米推进到7纳米。不过目前芯片进口额还是出口额的3倍，得继续加把劲。现在国内芯片自给率才17%，离目标35%还有差距，得保持每年20%以上的研发增速。