天津环欧半导体主要做功率半导体封装测试和晶圆制造车间。封装测试车间设备先进 良率95%产能大 客户多。晶圆车间良率80% 技术较新 但订单少。封装测试车间更赚钱。

封装测试车间自动化程度高 设备先进 良率95% 客户包括比亚迪ABB等大厂。前年数据说封装车间月产5000万颗功率器件 占全国15%。晶圆车间去年才投产 良率80% 技术跟台积电差距大。客户订单少导致产能浪费 多数时间停工待料。封装车间设备折旧快 投资回报率25% 比晶圆车间18%高。模拟效果：封装测试车间自动化程度高 设备先进 良率95% 客户包括比亚迪ABB等大厂前年数据说封装车间月产5000万颗功率器件占全国15%晶圆车间去年才投产良率80%技术跟台积电差距大客户订单少导致产能浪费多数时间停工待料封装车间设备折旧快投资回报率25%比晶圆车间18%高。