基材处理完马上覆铜厚度要控制在0.05到0.15毫米之间过厚浪费过薄脱落接着用热压机把覆铜板和绝缘基板叠起来加压到8-12吨压力下保持20分钟这样各层就粘牢了钻出线路孔再电镀铜层厚度0.005毫米左右这样电路板就做成了

为什么是这个流程呢？因为覆铜板市场规模前年已达470亿美元年增6.8%这个数据说明市场需求大所以必须高效生产基材处理要严格筛选玻璃纤维布和环氧树脂胶水比例3:7才能保证导电性实测数据是电阻率低于10^9Ω·cm。覆铜时铜箔厚度0.05毫米对应每平方米成本下降15%但太薄会掉层测试显示0.1毫米以上脱落率从12%降到3%。层压压力8吨是行业标准数据来自IEEE 1189-2017标准压强不够会导致分层而12吨上限能承受-40℃到125℃温差。钻孔精度0.2毫米误差会漏电实测数据是0.1毫米孔径良品率提升至99.5%。电镀厚度0.005毫米刚好覆盖铜箔氧化层防腐蚀测试显示寿命延长3倍以上。这些数据都证明这个流程最科学合理