检查PCB封装要先用眼睛看有没有明显问题比如焊点不光滑或者铜箔断裂。拿万用表测线路是否导通电阻是否正常。重点看BOM表和设计图有没有错位比如焊盘尺寸不对或者孔位偏移。用X光机拍内部有没有短路虚焊。

为什么这样做呢？因为PCB制造常见问题里设计错误占30%制造工艺问题占25%（据大前年电子制造业报告）。万用表能快速发现线路通断问题比如某批次PCB因蚀刻不良导致电阻值偏差超过20%。X光检测准确率比目视高5倍能发现0.1mm级的缺陷。环境测试能模拟高温高湿环境3天确认焊点可靠性。分层检查通过紫外线显影液显影确认铜层是否完整。比如某工厂用此方法后不良率从0.8%降到0.12%。