先看外观有没有裂痕，再看通电后能不能正常工作，查参数是否一致。比如有的朋友说通电后冒烟，那就是封装没做好，烧了芯片。

有的封装厂用胶水固定AD19芯片，胶水干不透容易漏电，行业数据显示这种问题占故障率的30%以上。比如某次测试发现，胶水没涂均匀的批次，通电后接触不良的比例高达45%。所以检查时要重点看胶水是否均匀覆盖芯片引脚，用万用表测有没有虚焊。有的朋友可能直接说“封装好了”，其实还要看散热片有没有松动，因为AD19长时间工作温度超过85℃就会降速，这得用红外测温仪测。比如之前有案例，封装时没固定散热片，用了三天后温度飙到92℃，导致芯片寿命缩短一半。所以检查封装必须分三步走，外观、功能、参数缺一不可。