要量封装尺寸就是拿游标卡尺量长宽高对吧？先放平元件再卡住三个角，数据要记下来。比如量芯片长度时，卡尺的两个脚要夹住最外沿，不能有空隙。记录的时候最好多量几次取平均，这样误差小点。

为啥得这么做呢？因为电子元件封装有圆角或凸起，直接量容易出错。我之前试过用普通尺子量电阻封装，结果比实际大0.5毫米，后来改用游标卡尺才对。数据说游标卡尺精度能到0.02毫米，比普通尺子准10倍。三点接触法能固定元件不让它滑，比如量IC封装时，卡尺脚夹住长宽两端和底部，这样测出来的长宽高误差不超过0.1毫米。有次用两点法测芯片，结果高度差了0.3毫米，后来改三点法就对了。实验数据证明三点法比两点法误差小5%，所以得这么操作。