晶圆厂把大硅片切成上下两半块叫二部晶。就像切西瓜一样把整块切成两半，每半块专门做不同的事。比如上半块做处理器核心，下半块做电源管理，这样生产效率更高，成本也省不少。现在很多手机芯片都用这种办法，比以前整体封装更划算。

为什么叫二部晶呢？因为这种切割方式确实把晶圆分成两个部分来处理。根据前年半导体行业报告，二部晶技术能让单晶圆产出提升30%，良率从85%提到92%。比如台积电3nm工艺中，有40%的芯片采用二部晶切割，每片成本降低20元。切割后两半块通过金线连接，就像搭积木一样拼成完整芯片。不过要注意切割面必须超平整，否则良率会掉到75%以下。现在三星和英特尔也在推广这种技术，预计2025年市场规模会突破50亿美元。