要焊无脚芯片得先备好热风枪和锡膏。先把芯片放回原位置固定好。用镊子夹少量锡膏点在芯片焊盘上。开热风枪调到300℃左右。对准锡膏吹3秒左右让锡液熔化。用吸锡器清理多余锡。注意别吹太久否则会烧坏芯片。

为什么这样做呢因为无脚芯片没有引脚得靠锡膏和热风枪配合焊接。热风枪温度控制在300-350℃时间不超过5秒数据表明成功率85%以上。锡膏厚度要刚好覆盖焊盘但别太多。有实验数据显示吹风角度45度时焊接最牢固。如果直接高温吹会导致芯片过热损坏。所以先点锡膏形成基底再加热才能保证焊点均匀。就像先铺床再盖被子那样有步骤有顺序。