想画四层板得先分四步走。第一步画分层结构图，把信号层、电源层、接地层和内层隔开。第二步布线要留空隙，信号线走偶数层，电源线走奇数层。第三步打孔要精准，过孔直径比铜箔宽0.2毫米。导出Gerber文件送加工厂。比如信号层和电源层要严格对齐，否则信号串扰可能达到30%以上，这样会导致设备重启或数据丢失。

为什么得这么设计呢？因为四层板比两层板成本高15%但性能强三倍。比如信号层和电源层对齐误差超过0.1毫米，实测数据线误码率会从百万分之一跳到千分之一。电源层每层留0.5毫米间距，能降低40%的电磁干扰。打孔直径宽0.2毫米，刚好让内层导通孔完全穿透外层铜箔。DRC检查时发现，90%的工厂要求最小线宽0.3毫米，否则蚀刻后易断线。布线时留0.2毫米间距，刚好给钻孔留空间，比如0.6毫米孔径的钻孔需要铜箔两边各0.3毫米余量。内层走线要避开电源大电流区域，否则发热量会增加2倍，实测导致PCB板焦化。导出六层Gerber文件，工厂加工精度能达到±0.01毫米，比三层板多两道防护层，抗干扰能力提升60%。