单片机封装主要有三种常见类型，分别是DIP、QFP和SMD。DIP像双排小脚针，插在面包板上方便调试；QFP是方方正正带圆角，适合中等密度电路；SMD直接贴在电路板表面，体积最小但焊接要专业设备。这三种封装各有各的优缺点，就像穿衣服要选合身的款式一样。

为什么选这三种封装呢？首先DIP封装的引脚间距2.54毫米，正好和面包板插孔对齐， hobbyist自己搞项目最顺手。根据电子元件网数据，DIP封装成本比QFP低30%，但体积也大30%，适合早期原型开发。QFP封装引脚间距1.0到1.5毫米，适合集成度高的产品，比如智能手表这种空间紧张的场景。而SMD封装面积比QFP小50%，但需要回流焊设备， hobbyist自己焊接容易烧坏芯片。据中国电子报统计，大前年SMD封装占消费电子元件的78%，因为手机平板这类设备对体积要求太高了。所以选封装就像选手机壳，既要看自己会不会用，也要看产品要塞多大空间。