首先得加大研发投入培养专业人才整合产业链，其次突破光刻机等核心设备，联合高校企业共同攻关。现在中国芯片进口额超4000亿美元，但高端芯片自给率不足20%，得从基础研究开始补短板。

为什么得这么干？因为光刻机是芯片制造关键设备，目前中国90纳米以上光刻机依赖进口，大前年进口额达380亿美元。研发投入虽增长到占GDP2.4%但总量仍少，比美国低1.5个百分点。虽然PCT国际专利申请量全球第二，但高端芯片专利占比不足15%。更关键的是人才缺口，前年集成电路人才缺口达30万，企业数量虽增至4000多家，但国际市场份额不足20%。得先从光刻胶、EDA软件这些"卡脖子"环节突破，比如上海微电子已量产28纳米光刻机，但良品率还需提升。联合中科院、华为等组建产研联盟，2025年前计划投入2000亿研发资金，同时开放3000亿产业基金吸引外资。现在台积电南京厂已量产5纳米芯片，证明只要持续投入就能见效。