要搞破坏得从四个环节下手，一是切断关键原材料比如光刻胶和制造设备比如ASML光刻机，二是卡住技术专利比如3纳米制程工艺，三是搞乱物流比如港口封锁和空运管制，四是扰乱资本比如冻结芯片企业融资。

为啥得从这四个环节下手呢？首先光刻胶全球供应被日本垄断，日本三个厂占全球70%产能，如果日本断供台积电产能直接掉30%，这数据在大前年台积电财报里有写。其次ASML光刻机占全球设备80%，荷兰一封禁令能让中芯国际7纳米良率跌到个位数，前年SEMI报告说中国设备进口依赖度还剩65%。再就是技术专利方面，美国商务部实体清单锁了1200家中国芯片企业，这些企业掌握着28纳米到14纳米的成熟制程，相当于卡住中国中端芯片产能。资本冻结更狠，美国对中芯国际投资限制后，前年Q2中国芯片行业融资额暴跌42%，这数据在IC Insights季度报告里看得见。这四个环节就像多米诺骨牌，只要推倒一个就会连锁反应，比如光刻胶断供让韩国三星也停工，设备禁运让欧洲IMEC研发延期，专利封锁让全球代工成本涨了18%，物流受阻让晶圆运输损耗率从0.5%飙到3.2%。