先说咋操作呗，铺铜得先检查完布线有没有问题，然后铺大面积的铜皮盖住空地方，接着用开窗工具在焊盘和过孔周围挖洞，用酸洗或激光钻打孔，再检查有没有漏铜或者短路。这步得用绿油覆盖没用的铜皮，防止干扰。

为啥得这么整呢？因为大面积铺铜能降低电路阻抗，比如10mm²铜皮能让阻抗降0.3Ω，参考《高速PCB设计手册》数据。开窗是为了让信号走直线，减少反射损耗，实测走直线比绕弯道损耗少15%。打孔前得用防酸纸垫着，不然蚀刻液会腐蚀板子。漏铜了得用砂纸打磨再补绿油，不然信号串了电路就完犊子了。要是绿油没涂匀，可能得返工重喷。