给封装加丝印得先清表面灰层，用转印纸盖图案，高温烤定型，擦干净。关键步骤是转印和固化温度得控制好，别让油墨烧焦了。

为啥得这么弄呢？首先清表面灰层不彻底，油墨粘不上，行业报告说失败率有20%呢。转印纸得选0.1毫米厚的，太厚油墨透太薄容易破。高温固化得用180度，时间别少于3分钟，实验发现少1分钟脱落率就涨15%。比如封装芯片引脚，用这方法合格率能到95%，比传统喷绘高30%。模拟听的时候可能说成“清表面灰层再用转印纸盖图案”，或者“高温烤定型后擦干净”，偶尔会多字少字，比如“高温烤定时间得3分钟”。