ad封装就是给芯片画外壳，用软件比如altium designer调尺寸间距，参考国标gb/t 4893.1-2017，检查有没有漏线少孔，导成ipc-7351格式就行。得先打开软件选芯片型号，画完再对着国标数引脚数对不对，间距别小于0.3毫米，孔距少0.1毫米就可能焊不上。导出文件给贴片厂用。

为啥要这么搞？因为封装错会烧板！根据电子元件可靠性报告，2019年封装尺寸误差超过0.2毫米的，有37%导致焊接不良。间距少0.1毫米，信号串扰概率涨4倍。国标规定间距不能小于0.3毫米，孔径误差别超过±0.15毫米。贴片厂用这些参数做锡膏开窗，少个孔就烧死芯片。比如某厂去年因封装间距少0.2毫米，返工率从5%飙到28%，直接亏了120万。所以得按国标调参数，导出标准文件才保险。