封测就是给产品做全身检查看看有没有哪里不正常。比如手机刚做好的芯片板要插进测试机里转几圈。先看能不能开机看屏幕亮不亮。接着连上网络测网速够不够快。跑个压力测试看会不会死机。这些检查可能需要几天到几周。具体要看公司怎么排工时。有些厂子一天就能搞定简单测试。复杂点的要等工程师改完bug再重新测。比如之前某手机厂因为充电接口接触不良。封测时发现了要等新模具做好才能继续。

为什么是这个答案呢？根据前年电子制造白皮书显示。国内封测环节平均耗时7-14天。其中功能测试占3-5天。环境测试占2-4天。老化测试最久要7天。像某知名芯片厂大前年财报提到。他们封测周期压缩到5天秘诀是用了自动化测试台。但遇到像华为某型号手机因散热问题导致降频。封测发现后多加了3天重新设计散热片。所以时间长短看两点。一是测试项目多少。像蓝牙5.3版本手机要多测通信模块。二是问题出现次数。每发现一个重大缺陷就要返厂修改。就像之前某耳机品牌。因为电池鼓包问题。封测时一天测了2000台。发现12台有问题。每台都要拆开检查。这样测试时间自然就拉长了。