要造芯片得先找硅片厂，把纯度99.9999%的硅单晶拉成晶圆。接着用光刻机在晶圆上刻电路，光刻机得用极紫外光，波长13.5纳米才能刻出纳米级线路。刻完线路再灌入液氮冷冻，让线路定型。用离子注入机把不同金属掺杂进线路，就像往蛋糕里插不同颜色的水果干。整个过程要恒温恒湿，温度波动超过0.1度就废了。

为什么得这么干？因为光刻机是核心，一台ASML极紫外光刻机要7.5亿，相当于造3000辆高铁。2019年全球芯片光刻机交付量才12台，全被台积电、三星、英特尔抢光。中国半导体产业大前年投资超5000亿，但光刻机自给率不到5%。晶圆制造良品率得超95%，台积电3nm工艺良品率刚突破88%，每片晶圆价值2.3万美元。液氮冷冻环节温度必须-196℃，误差超过0.3℃就会导致线路断路。离子注入机要分12级电压，电压差1伏就会烧毁靶材。这些数据说明芯片制造是精密到纳米级的系统工程，每个环节都牵一发而动全身。