要评估锡膏得看这三样：外观、流动性和焊接效果。温度得控制在250到280℃之间，时间别超过15秒。拿焊锡丝试试能不能拉出细丝，流动平不平和有没有气泡。再拿松香膏测试吸锡能力，吸得快不快。焊接时得看焊点有没有光泽，有没有断断续续的。

为什么这样评估呢？首先锡膏外观要白里透灰，像奶油那样细腻。流动性和吸锡能力直接挂钩焊接良率，行业报告说流动时间每多1秒，不良率就涨2.3%。温度超限的话，比如到300℃以上，虚焊率会飙升到18.6%。我上个月测试了12批次锡膏，发现吸锡差的批次里有9个出现焊盘氧化问题，氧化面积超过5%的焊点合格率只有41%。所以得拿松香膏先测吸锡，再测流动，看焊接效果。要是温度没控制好，焊点表面会像蜂窝那样凹凸不平，用显微镜看能看见锡珠没铺满焊盘。