咱们想降低铜的电阻率，主要有三个办法：合金化、提高纯度、改变温度压力。比如把铜和其他金属比如镍铝熔合，电阻率能降20%以上；纯度每提高一个等级，电阻率就降0.1%左右；温度每升高1度，电阻率就涨0.0039%。熔点降低的话，主要靠合金化和纯度控制，铜镍合金熔点能从1085度降到960度，纯度每高一级熔点降50-100度。

为什么这么搞呢？合金化能打乱铜的晶格结构，让电子跑得顺溜。数据上铜镍合金电阻率0.017欧姆米，比纯铜0.0172低0.5%，熔点也降了125度。纯度99.9%的铜电阻率0.0172，99.99%的降到0.0168，每提0.1%纯度电阻率降0.0004。温度压力的话，铜在液态时电阻率比固态高3倍，压力每增1个大气压，电阻率涨0.1%。不过熔点降低主要靠合金，比如铜锌合金（黄铜）熔点从1085降到900度，电阻率也降到0.0175。但要注意温度不能太高，否则材料会变形。