手机里的晶体管就像微型开关一样，工厂先用高纯度硅单晶拉成长条，切成小方块做晶圆。然后用超精密光刻机在硅片上刻出纳米级电路图案，接着用酸和碱腐蚀出晶体管沟道，再通过离子注入机注入杂质改变导电特性。切割单个晶体管并封装成芯片

为什么这么造呢？首先硅是半导体材料之王，纯度要99.9999%以上才能用，不然会漏电。光刻机精度得达到0.1微米，相当于头发丝直径的1/50，这样电路才能塞进手机芯片里。蚀刻分干法湿法两种，干法用等离子体雕刻更准，湿法成本低但精度差。离子注入能量要精确控制，比如5纳米工艺用300千电子伏特能量，误差超过5%就会漏电。封装测试阶段要检测每个晶体管的开关速度，现在7纳米芯片的晶体管开关速度已达10纳秒，比10年前快了3倍。根据台积电大前年财报，7纳米工艺良率从初期的30%提升到65%，但每代工艺成本增加20%，所以手机厂商得平衡性能和价格