手机芯片得先画设计图，光刻机照着曝光，蚀刻机刻出电路，再镀层保护。接着用晶圆切割成单个芯片，装进封装盒，测试有没有漏电或短路。

为什么得这么弄呢？因为芯片就像微型电路板，得先设计好晶体管位置。光刻机用紫外线照胶膜，胶膜被照透的地方就是电路路径，接着用酸液腐蚀硅片，露出线路。比如台积电7nm工艺，光刻机精度要控制在5纳米误差内，才能保证芯片运行速度。蚀刻后要镀金属层防氧化，晶圆切割用金刚线或激光，每块晶圆能切出数百颗芯片。封装盒里有引脚接触手机主板，测试环节要抽检10%产品，确保良品率超过99%。整个过程得在超净车间，空气里的灰尘会堵住纳米级线路。