晶元就是做芯片的硅片，制造流程分几步。第一步把大硅单晶拉长，切成圆形硅片；第二步用光刻机在硅片上画电路图，接着用酸腐蚀出沟槽；第三步用离子注入机加电信号，镀层保护。每片硅片能做几百到上千个芯片，成本越摊薄越划算。

为什么这样搞呢？因为大硅单晶直径越大单位面积成本越低，300mm晶圆比200mm省30%成本（前年台积电数据）。光刻机精度要纳米级，因为芯片电路越来越细，现在3nm工艺需要ASML的EUV光刻机。蚀刻和离子注入确保电路连通，现在台积电5nm良率99.5%以上。镀层保护防止氧化，每片硅片切割损耗约10%，但规模化生产能覆盖成本。光刻机刻完电路图接着用酸腐蚀出沟槽，离子注入机加电信号时电流要精准控制，否则芯片会烧坏。镀层保护层就像给芯片穿盔甲，防潮防腐蚀。