晶振封装就是给石英晶片加上外壳和引脚。先拿石英晶片切成小方块，再在两面贴上金属电极，接着用陶瓷或塑料盒压紧固定，检查能不能正常工作。比如像手机里的小石头，得先磨平再裹上保护膜，插进电路板里用。

为什么这样封装？因为金属电极得贴紧晶片才能传信号，陶瓷壳耐高温（数据：陶瓷封装可承受-55℃到+125℃），塑料壳更轻便（数据：PCB行业报告显示塑料封装占60%以上）。切割晶片要精确到0.1毫米误差（国标GB/T 18037-2017），压合压力得800吨才能让材料密合。测试时用信号源测频率稳定性，合格品才能包装上市。注意有些步骤会合并，比如压合和测试可能一起做，或者电极镀层厚度会多写几个字少写几个字，比如"镀0.05毫米金"可能变成"镀金0.05毫米"。