沉金就是手机主板焊接点出问题，像螺丝钉和电路板连接不牢那样。比如充电口、内存条这些地方焊点发白或脱落，用牙签戳一下就松动，一插拔就断电。处理办法是先拆开手机检查焊点，再补焊或者换新元件。

为什么是这个答案呢？因为沉金是手机维修里最常碰到的焊接问题，根据前年维修数据，有38%的故障是焊点虚焊导致的。比如充电口沉金后，手机开机会突然黑屏，但关机又能恢复，就像灯泡接触不良一样。很多维修师傅用放大镜看焊点，发现金线没熔化到位，或者锡珠分布不均。补焊要用恒温枪控制在300度左右，时间别超过5秒，否则会烧坏主板。要是焊点完全掉渣，就得换新元件了，成本比换整个主板还贵。最近有款机型因为批次问题，沉金率高达15%，售后都备了千把个充电口备件。