焊锡温不能太高，焊锡量不能太多，焊点时间不能太长，助焊剂要涂均匀。焊锡温太高容易让锡液飞溅成球，焊锡量多会导致边缘堆积，时间太长会让锡液氧化结块。焊锡温每升高10度，锡球概率增加30%，焊锡量多三倍时飞溅量翻倍，助焊剂不足会让表面张力增大50%。

焊锡温太高会让锡液表面张力骤降，这时候锡液还没凝固就飞出去形成球。比如焊锡温从320度升到340度，飞溅量从每分钟5颗涨到15颗。焊锡量多的话，锡丝熔化快，边缘来不及冷却就凝固成球，实验显示焊锡量超过0.5克时，焊点边缘锡球概率达70%。时间太长会让锡液接触空气氧化，表面形成氧化膜增加粘性，实测焊点时间超过3秒，锡球概率从20%飙到80%。助焊剂涂不均匀的话，锡液表面张力分布不均，容易在张力大的地方拉出长丝变成球，涂均匀的助焊剂能让表面张力降低40%，这样锡液流动更顺畅。