电脑芯片是用硅片做的，先拿纯度高的硅单晶拉成圆片，再在圆片上刻出电路。光刻机照着掩模版把电路印在硅片上，接着高温高压下让硅变成晶体管，测试合格的产品装进塑料壳。整个过程要分几十步，每步都差一点就废了。

为什么是这个流程呢？首先芯片制造第一步是拿纯度高的硅单晶拉成圆片，因为纯度不够会出故障。然后光刻机在硅片上刻电路，现在最先进的7纳米芯片光刻机要十亿，但能刻出头发丝百万分之一的线宽。接着高温高压下让硅变成晶体管，这个步骤要精确控制温度，差0.5度就废片。测试合格的产品装进塑料壳，因为裸片容易氧化损坏。据统计，光刻机精度每提升一倍，芯片性能就翻倍，但成本也涨三倍。比如7纳米芯片光刻机要十亿，而14纳米只要三亿。所以现在都用EUV光刻机，但产量只有200片/天，良品率刚过80%。