晶振在PCB上怎么放得合适要看两种封装类型。表面贴装封装叫SMD，体积小得像芝麻粒，0805这种型号是0.8毫米长0.5毫米宽；通孔式封装叫DIP，像小钉子插在板子 holes里。现在新手机主板都用SMD，因为比DIP省70%空间，还能省电。

为什么选SMD封装呢？首先看数据，前年电子元件报告说，SMD晶振比DIP便宜30%，因为少用焊盘和引脚。焊接时用回流焊，20秒自动完成，而DIP要手工焊得慢三倍。比如小米13主板用0402封装，晶振就比旧款手机小两倍。但老式家电比如收音机，DIP封装更稳当，因为引脚能插进 holes不松动。现在大部分新设备都改用SMD，因为省空间、省成本，还能让主板薄两毫米。不过小工厂可能还留着DIP，毕竟改线板要花五万块设备钱。