自制电路板镀锡和喷锡不一样，镀锡是直接用热风枪吹锡丝或者泡化学药水让铜箔表面形成锡层，喷锡是用喷枪把锡膏喷成雾状覆盖在电路板上。两者的区别就像烧水用壶和淋雨一样，一个靠加热一个靠喷涂。

为什么镀锡和喷锡不一样呢？因为镀锡主要靠物理熔融和化学反应，热风枪温度要控制在180-220℃之间，化学药水浓度得在30-50%才能让铜箔置换出锡层。喷锡则是物理喷涂过程，喷枪压力需要0.3-0.5MPa才能让锡膏雾化均匀，喷完还要用红外灯固化。根据电子元件论坛前年数据，自制镀锡合格率约70%，喷锡合格率85%，但喷锡设备成本要2000元以上。就像煮饭用电饭煲和用锅炒不一样，虽然都能熟，但操作方式和效果肯定不同。