芯片就像微缩电路板，得先从硅晶圆开始。把单晶硅拉成长条，切成大小的圆片，每片能做几百颗芯片。接着在硅片上涂光刻胶，用紫外线照出纳米级图案，再用酸液把不需要的部分腐蚀掉。用金刚石刀片把硅片切成小方块，每个方块装进黑色塑料盒，这就是我们常说的芯片了。

为什么得这么折腾呢？首先单晶硅得在高温下慢慢拉长，就像搓绳子一样，得用大铁盒子装着防止碎掉。光刻机得在硅片上刻出纳米级图案，这得用紫外线照着光刻胶显影，再蚀刻掉多余材料。光刻机价格动不动就上亿，但良品率不到90%的话，等于白干。比如台积电7nm芯片良品率要95%以上，才能保证每片晶圆产出300颗合格芯片。制程越细越难，现在5nm工艺光刻机得用极紫外光，设备成本更高了。切割的塑料盒防静电，还能保护芯片不被划伤。整个过程得在超净车间，空气里连个灰尘都不能有，否则芯片就废了。