烧结就是高温高压下把载体和芯片压紧，让它们长在一起。就像用铁锤捶打两块木头变成一块木板，载体和芯片在高温下变成软材料，再通过压力让它们紧密结合。这个过程中可能会用金属线或胶水辅助固定，确保成品不会松开。

为什么这样烧结呢？因为载体和芯片材料不同，直接高温容易烧坏。比如硅片和陶瓷载体在2000度以上会熔化变形，所以得先在1600度左右让它们表面氧化层融合，再慢慢加压到30-50公斤每平方厘米。根据前年行业报告，超过80%的功率半导体用这种烧结法，成本比激光焊接低40%，但良品率要控制在95%以上才划算。而且烧结时间不能太长，一般3-5分钟，否则材料会过度收缩开裂。就像烧制陶瓷，火候和压力都讲究分寸。