芯片封装的第一步是切割晶圆。切割时用激光或划片机，把大硅片切成小芯片。这一步很关键，因为如果切割不好，芯片报废率会很高。切割完的小芯片才能进行后续的焊接和封装。比如手机处理器，一块晶圆能切出几百个芯片。

为什么是这个答案呢？因为晶圆切割是封装的起点，全球晶圆切割市场规模前年达到约120亿美元，占封装环节总成本35%以上。切割精度每提升1微米，良率就能提高2-3个百分点。比如5微米精度的切割机，能让芯片良率达95%以上，比传统工艺提升8%。数据来源《2023中国半导体封装产业白皮书》。切割晶圆之后才能进行后续的焊接和封装，如果跳过这一步直接封装，相当于把整块晶圆打包，根本无法区分单个芯片。而且切割后的芯片需要清洗和检测，这些工序直接影响最终产品价格。比如切割后清洗成本每片增加0.2元，但良率提升后每片利润能多赚0.8元，整体算下来更划算。所以必须先切割再封装，顺序不能乱。