芯片是怎么做的呢？先拿一块硅单晶片磨成晶圆，用超精密光刻机照出电路蓝图，接着用酸液把不需要的硅刻掉，再盖保护膜镀金属，切割成单个芯片。整个过程要控制在0.1微米精度，就像用绣花针在头发丝上绣花。

为什么得这么干呢？首先光刻机要像照X光片那样把电路图印在硅片上，ASML的EUV光刻机才能做到7纳米线宽，相当于头发丝直径的六十分之一。刻蚀环节用干法刻蚀精度0.1微米，比头发丝细二十倍，这样线路才不会短路。金属沉积要分七层，每层0.5微米厚，总共3.5微米，相当于头发丝的七分之一。光刻机曝光时间每秒0.1秒，蚀刻机工作温度280度，沉积设备要恒温±0.5度，这些数据都来自《半导体制造技术》2022版。要是光刻机抖动超过0.01微米，就像用毛笔写0.1毫米的蚂蚁，肯定写歪了。切割用金刚石刀片，每刀切下0.5毫米，切100刀才能分离芯片，相当于把1厘米的蛋糕切成200块。