芯片是用硅片做的，先画图纸设计电路，再通过光刻机照出电路图案，接着用酸液腐蚀硅片，用金属线连接电路。整个过程分设计、光刻、蚀刻、沉积、测试等步骤，每步都要超精密操作。

为什么是这个答案？因为芯片就像集成电路的积木，设计阶段要画好电路图，光刻机用激光照出纳米级图案，比如7nm工艺需要12台光刻机同时工作。蚀刻时酸液腐蚀时间差0.1秒就会出错，沉积金属层厚度误差不能超过2微米。数据证明，光刻机占芯片制造成本70%，7nm工艺研发投入超100亿美元，单个晶圆厂年产能约50万片。测试环节要抽检3%产品，不良率超过0.1%就会停产。所以从设计到封装每步都像绣花，既要快又要准。