芯片设计就像搭积木，工程师先画电路图确定功能，再用软件模拟测试，搭好之后交给工厂。制造的话，先把硅单晶切成晶圆，涂胶曝光做电路，用大机器压膜切割成芯片，测试包装。整个过程要经过设计-流片-封装-测试四步走。

为什么得这么设计呢？因为设计阶段要考虑功耗和性能，比如台积电3纳米芯片设计时，晶体管密度比5纳米高30%，但流片失败率也涨到15%以上。制造环节更关键，光刻机精度每差0.1微米，良率就掉5个百分点。以中芯国际为例，14纳米芯片制造需要28道工序，每道工序良率至少95%才能保证最终产出率。封装测试就像给芯片穿衣服，散热胶和引线框的微小误差，就会让芯片寿命缩短30%。所以设计制造必须分开，就像造汽车先画图纸再开冲压厂，中间隔开三四年才能迭代升级。