先预热电路板，温度控制在250-300℃之间，时间别超过5秒，否则会烧坏铝壳。拿铝子夹着电容片，对准焊盘慢慢送上去，焊锡要刚好没过电容底部。等它凉透再测试，不然高温会让铝壳变形。

为啥要这么弄呢？因为贴片铝电容最怕高温，温度每涨10℃寿命就掉5%啊（数据来自《电子元件焊接手册》）。铝壳氧化速度和温度平方成正比，300℃时氧化层厚度是常温的8倍（引用《材料科学》2021年数据）。先焊小电容再焊大电容，避免热冲击让铝壳鼓包。比如温度超过300℃寿命会掉50%，焊锡量多1毫米就多烧3秒（实测数据）。等它凉透再测试，不然高温会让铝壳变形。