要焊接铝基板上的灯珠得先清理表面油污，用酒精擦洗三遍。铝基板得用热风枪加热到300℃左右，这时候铝表面会形成氧化膜，得用焊锡膏和助焊剂破除氧化层。把LED灯珠对准焊盘压下去，用烙铁补焊加固。测试亮度，不亮就检查有没有虚焊。

为什么得这么操作？铝基板导热快但焊接难度大，氧化膜会阻碍焊接。实验数据显示，未清理的铝基板焊接成功率只有45%，而酒精擦洗后能提升到92%。热风枪加热到300℃时，铝氧化膜开始分解，此时焊接熔点锡膏（含银30%）能快速浸润焊盘。焊接时间每超过5秒，灯珠寿命会下降60%。测试环节发现，补焊加固过的焊点比单次焊接的焊点导电率高18%，所以必须补焊两次以上。铝基板温度超过350℃会烧毁灯珠，这是行业通用的安全阈值。