镀金引线搪锡主要是让集成电路的金属引线跟焊盘连接更牢靠，防止生锈。首先得用无尘布蘸无水酒精擦洗引线，擦干净了才能涂锡浆，涂的时候要薄薄一层，不能太多，太多会堆起来影响导电。涂完锡浆后要快速加热到250到300度，时间控制在30到60秒，让锡浆凝固成光滑的锡珠。再镀一层金，金层厚度要够，一般得0.5到1微米，太薄了容易氧化，太厚了浪费材料。整个过程得在无尘环境下操作，温度波动不能超过±5度，否则会烧坏芯片。

为什么得这么操作呢？实验发现，如果引线没擦干净，残留的氧化层会让接触电阻增加3到5倍，良率直接掉到70%以下。比如某厂擦不干净导致30%的焊点出现虚焊，后来改用超声波清洗后不良率降到了5%以内。温度太低的话锡浆流动性差，容易形成，某测试显示200度时锡珠合格率只有65%，而250度时能到92%。镀金层太薄的话，30天后表面氧化速度是金层的8倍，某实验室数据表明0.3微米金层在湿热环境下6个月就完全失效，而0.8微米能坚持2年以上。所以得严格按参数来，温度时间差1度，良率可能就降5%以上。