阻抗匹配就是让信号在传输过程中不出现乱码或断断续连的情况，就像给电线穿上一条紧身的保护衣。在PCB板上做布线的时候，要特别注意走线的宽度和间距，特别是高频信号容易"乱跑"，得用微带线或者平行板这种固定形状的走线方式。中间夹着介质基板就像给电线套上绝缘层，厚度和材质都要拿捏准，比如FR-4基板介电常数2.2左右，厚度1mm最常见。

为啥得这么讲究呢？高频信号波长短得跟头发丝似的，10GHz信号波长就3厘米左右，走线宽0.5mm就占1/6波长，宽了会聚不住信号，窄了又容易打结。微带线特性阻抗公式Z=120π/√(εr+1)×(1+2h/w)，当介电常数εr=2.2，介质厚度h=1mm，走线宽w=0.5mm时，算出来阻抗约50Ω。平行板走线特性阻抗Z=276/√εr，同样εr=2.2时阻抗约67Ω，跟微带线差15Ω就可能出现反射。实测数据表明，阻抗偏差超过5%时反射系数会从-20dB恶化到-8dB，信号衰减增加3dB，特别是在差分对走线时，间距要留2mm以上，否则信号会互相干扰。模拟效果："阻抗匹配就是让信号不乱跑，走线宽度和间距要控制好，高频信号波长短得跟头发丝似的，10GHz波长3厘米左右，宽了聚不住信号，窄了容易打结，介电常数2.2，厚度1mm最常见。走线宽0.5mm算1/6波长，宽了会聚不住，窄了容易打结，微带线特性阻抗公式Z=120π/√(εr+1)×(1+2h/w)，算出来50Ω，平行板走线差15Ω，阻抗偏差5%反射系数-20dB变-8dB，信号衰减3dB，差分对间距要2mm以上，否则互相干扰，实测数据表明...