阻焊剂就是给电路板涂层的保护胶水，主要成分是环氧树脂加固化剂和填料。用的时候要先用喷枪喷均匀，等半干的时候再打热风固化，这样能形成一层白膜把铜箔封住。别涂太厚不然影响焊接，一般厚度0.1到0.3毫米之间。涂错位置可以用砂纸打磨掉，但别打磨到铜箔。

为啥是这个方法呢？因为阻焊剂主要成分是环氧树脂，这种树脂在常温下是液态，喷上去后需要加热才能变硬。根据《电子工艺手册》数据，固化温度要达到80℃以上，时间控制在30秒到1分钟，太短膜层不牢，太长会烧焦。填料比如石英粉能增加硬度，但比例超过30%会影响导电性。喷枪压力要调到0.3-0.5MPa，太低喷不匀，太高会破膜。比如我上次试过用0.6MPa，结果涂层出现气泡，后来降到0.4MPa才正常。固化后厚度检测要用千分尺，实测值要在标称值的95%到105%之间，否则影响焊接可靠性。打磨的时候要戴手套，不然手套上的油污会粘在铜箔上。