先种硅单晶切成圆片，用光刻机刻电路，然后镀金属层，测试封装。种硅单晶要几个月，圆片要磨平到头发丝百分之一粗细，光刻机用紫外线照胶片，胶水变软的刻出电路，蚀刻机喷酸把多余硅吃掉，再喷气体沉积金属，测试不合格的芯片要扔掉，合格 ones 要装进塑料壳或陶瓷壳。

为什么是这个答案呢？因为芯片就像微缩电路板，必须把百万级晶体管塞进指甲盖大小。光刻机精度决定上限，现在最尖的7纳米工艺光刻机（ASML的EUV）曝光时间要3秒，蚀刻精度0.1微米（相当于头发丝直径的千分之一）。种硅单晶要经历晶体生长（28天）、切片（0.02毫米误差）、清洗（用洗掉表面氧化层）等12道工序。镀金属层分三次，先镀铜（导电好），再镀二氧化硅绝缘层，镀金（防氧化）。测试环节要抽检10%，因为光刻机误差可能让1%的芯片有漏电问题。封装时用金线连接芯片和引脚，陶瓷壳的耐高温比塑料高300度，所以手机芯片用塑料，电脑CPU用陶瓷。