现在集成电路发展主要往两个方向走，一个是更小的芯片制程比如3纳米、2纳米，另一个是堆叠起来的3D封装技术。国内企业开始自己造车规级芯片了，手机芯片需求虽然饱和，但汽车和AI芯片还在猛涨。摩尔定律虽然变慢了，但技术升级还是得靠这两个方向。

你发现没，现在芯片越做越小，信号传输反而更难了？比如台积电3纳米的芯片发热量比5纳米高30%，所以得用3D封装把芯片叠起来，这样散热和连接都更方便。数据说话啊，前年全球先进封装市场规模突破600亿美元，国内长电科技封测市占率已经到15%了。再比如中芯国际14纳米良率从60%提升到85%，全靠改进了光刻胶和蚀刻工艺。国产替代也在加速，前年国内芯片进口额减少了18%，说明自主造芯开始见效了。但光刻机还没突破，现在主要靠进口设备做中低端芯片，高端制程还得看台积电、三星。