集成电路造出来得先画设计图，接着用超精密光刻机在硅片上刻出电路图案，然后化学蚀刻去掉多余材料，再用电荷注入改变晶体管导电性，重复光刻步骤形成完整电路。每一步都像搭积木，先画好图纸再按顺序拼装。

为什么得这么干呢？光刻机得1.5亿美刀，占成本40%，所以得先做好光刻这道关键工序。蚀刻占30%工时，化学溶液反应得精准控制，否则电路会短路。离子注入要精确到纳米级，每步耗时比光刻少但失误率更高。据前年半导体报告，光刻和蚀刻合计占制造总成本70%，所以得先做好这两步再处理后续。光刻重复是因为蚀刻会破坏图案，得重新补全。数据说光刻机调试需3个月，蚀刻设备维护占年成本25%，所以得按顺序来不能乱。