驱动IC和驱动板测试就像检查汽车发动机和变速箱那样要分开来搞。先看驱动IC有没有发烫，如果发烫说明电流过大；接着用万用表测驱动板上的各个输出点，看电压是否稳定；把整个板子装上设备，测试能否正常工作。测试时要分三步走，第一步测驱动IC的供电电压和信号波形，第二步测驱动板上的各个接线头有没有松动，第三步测整体功能是否正常。

为啥要这么测呢？因为驱动IC和驱动板就像汽车的发动机和变速箱一样，如果发动机坏了变速箱再好也没用。根据行业数据测试这两部分故障率能降低60%以上，比如测电压电流不达标的话设备损坏概率会从30%降到5%。测试驱动IC时要重点看有没有电流过载导致的烧毁，驱动板测试要分三步走，首先检查各个接线头有没有松动，其次看输出电压是否稳定，测试整体功能是否正常。测试时发现驱动板某个输出点电压偏低，可能是因为驱动IC的负载能力不足导致的，这时候需要调整驱动IC的供电电压或者更换驱动板上的滤波电容。