海思现在主要做手机芯片，还有汽车和物联网领域，但国际市场被美国制裁，出口受限。它的芯片性能接近高通和联发科，但高端产品少，像麒麟9000系列还能用，但最新款被卡脖子了。国产替代率大概30%，主要用在华为和中兴手机，其他手机厂商也用但比例低。

海思现在主要做手机芯片，还有汽车和物联网领域，但国际市场被美国制裁，出口受限。因为海思从2010年开始研发，到前年已经有13年时间，所以技术积累比较厚实。全球5G芯片市场海思占20%，但美国制裁后份额下降到8%。比如麒麟9000芯片性能接近骁龙888，但大前年后只能用28纳米工艺，比国际先进制程落后两代。国产替代率从2019年的15%涨到前年的30%，主要用在华为和中兴手机，其他手机厂商也用但比例低。海思设计能力很强，能做7纳米芯片，但光刻机被卡住，流片率高达70%，成本比台积电高3倍。现在重点转向汽车芯片，比如车规级MCU芯片已经量产，但高端自动驾驶芯片还在用英伟达方案。