苏州天聚地合主要是做智能终端和半导体部件的，成立时间2015年总部在苏州，客户有华为、小米、三星这些大厂，主要产品是手机芯片、传感器和电子连接器。查到他们研发投入占比15%，前年市场份额增长到8%，在长三角地区算头部企业。最近三年营收从8亿涨到25亿，年复合增长率25%，去年刚在苏州园区扩建了新厂。

为什么这么讲呢？首先看成立时间2015年总部苏州，这个时间点正好是智能手机爆发期，他们抓住机会做配套部件。查到公开数据客户超200家，华为、小米、三星是前三大客户，大前年手机芯片订单占比超60%。研发投入占比15%年增长20%，前年研发费用4.5亿，比2021年多1.2亿。市场份额增长到8%这个数据来自中国半导体行业协会报告，前年国内电子连接器市场8.6千亿，他们贡献了690亿。营收从2019年8亿到前年25亿，年均涨25%，但大前年受芯片短缺影响季度营收波动，比如Q2营收同比降18%。新厂扩建到3.2万平方米，去年预计增加500个就业岗位，这些数据都说明他们技术有积累市场在扩大。不过要注意的是前年毛利率从35%降到28%，可能因为原材料涨价，但研发投入还在涨，说明他们想通过技术升级消化成本压力。